[其他]锡铈锑电镀液及其配制方法无效
| 申请号： | 87103733 | 申请日： | 1987-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN87103733A | 公开（公告）日： | 1988-12-14 |
| 发明（设计）人： | 徐希宝 | 申请（专利权）人： | 北京无线电仪器二厂 |
| 主分类号： | C25D3/60 | 分类号： | C25D3/60 |
| 代理公司： | 北京市计算机工业总公司专利事务所 | 代理人： | 薄观玖 |
| 地址： | 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种由硫酸(H2SO4)、硫酸亚锡(SnSO4)、硫酸铈(Ce(SO4)3)、甲醛(H2CO)、洒石酸锑钾(KSbOC4H4O6·1/2H2O)光亮剂(SS—820)去离子水合成的电镀液及其配制方法。该电镀液无毒、无味、无污染，适用于印刷线路板、电子元器件引线的电镀，其镀层抗氧化、耐腐蚀、可焊性好。 | ||
| 搜索关键词： | 锡铈锑 电镀 及其 配制 方法 | ||
【主权项】：
1、一种新型锡铈锑电镀液，其特征由络合剂硫酸(H2SO4)，硫酸亚锡(SnSO4)，硫酸铈(Ce2(SO4)3)，洒石酸锑钾(KSbOC4H4O6·1/2H2O)，含量36%的甲醛(H2CO)去离子水合成的电镀液，该电镀液无毒、无味、无污染。该电镀液进行电镀时，阴极面积与阳极面积之比为2∶1，电流密度(DK)每平方公分1-6安培，沉积速度每分钟1微米，电流效率高达97%，该电镀液进行电镀，其电镀层抗氧化、抗腐蚀、耐高温、可焊性好、电镀层无须热溶，正平工序、元器件生产过程中减少管角刮腿、搪锡，简化了生产工艺、降低成本。
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