[其他]多室淀积系统无效
申请号: | 87104355 | 申请日: | 1987-06-22 |
公开(公告)号: | CN87104355A | 公开(公告)日: | 1988-02-17 |
发明(设计)人: | 里查德·L·雅各布森;弗兰克·R·杰弗里;罗格·维斯特伯格 | 申请(专利权)人: | 明尼苏达采矿和制造公司 |
主分类号: | C23C16/54 | 分类号: | C23C16/54;C23C16/50 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人: | 薛明祖 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种在一个大真空室内将不同涂层同时淀积到一薄带材上的淀积系统已经公开。该系统具有多个淀积室,在这些淀积室内,当带材自送料辊移至终端的被淀积带材的卷紧辊的过程中被淀积上不同的涂层。大真空室内的各淀积室具有各自的密封,最大限度地防止相邻淀积室中含有各种掺杂物的气体发生反扩散。 | ||
搜索关键词: | 多室淀积 系统 | ||
【主权项】:
1、一种将不同成份的多层涂膜淀积在基板上的真空淀积设备。该设备包括:一个能承受相差一个大气压的基本真空室;几个安装在上述真空室内的淀积室,各喷镀室包括一块底板和几个侧壁构成的一个矩形开口空间,一个与侧壁上沿相吻合的台板,与两对应侧壁相连的框架分别构成一个入口槽和一个出口槽,通过出入口槽,带材可穿入或穿出淀积室;与真空室相连泵用来将真空室和相应的淀积室抽真空。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的