[其他]散热性能改善了的大规模集成电路封装

摘要

公开了一种大功率塑料LS1封装，该封装具有从集成电路管芯通到封装顶部金属散热器的低热阻通路。热通路包括氧化铍之类的传热电气绝缘体，夹在集成电路管芯与散热器之间。氧化铍相对表面是金属化的，并分别焊接到管芯和散热器上。集成电路管芯与印刷电路板之间以引线框架作为界面，引线框架系用环氧树脂粘接到散热器上，使导线焊接表面不受污染。这种封装结面至外壳的热阻比其它塑料芯片载体的热阻小一至二个数量级。

主权项

1、一种集成电路管芯用的封装，其特征在于，该封装包括：一个传热组件；一个封装装置，用以容纳所述集成电路管芯和传热组件，所述封装装置具有第一和第二处在相对位置的表面，适于按下述方式装在电路板上：第一表面毗邻电路板配置，第二表面与电路板间隔一段距离配置，其中一个所述表面包括散热用的散热装置；所述传热组件包括：一个传热电气绝缘体，具有第一和第二敷有金属化的处于相对位置的表面；第一金属焊接装置，用以将集成电路管芯焊接到电气绝缘体的第一金属化表面上；和第二金属焊接装置，用以将电气绝缘体的第二金属化表面焊接到散热装置上。