[发明专利]在涂敷焊料时夹持电气或电子元件的装置

摘要

一种将焊料涂敷到小规模集成电路器件的引线上时夹持器件的载体，包括一个框架，该框架上具有带突出部件的顶板。每个突出部件上安装一个“U”形上支撑构件和一个细长的“U”形下支撑构件，“U”形上支撑构件的腿(3)和“U”形下支撑构件的腿(10)分别向下伸出。腿(10)在腿(3)之中并且延伸得更长，腿(10)的端部(11)向外弯。每个这样的结构之间确定一个导架，装夹一排SOIC器件，器件的引线放置在端部(11)上，腿(3)的末端限制器件的向上运动。

主权项

1.一种装载许多电气或电子元件的载体(10)。包括一个框架，框架上具有许多装夹元件的平行导架(T)，导架(T)由许多平行的、横向有一定间隔的、轴向延伸的上支撑构件(1)和许多平行的、横向有一定间隔的、轴向延伸的与上支撑构件对应的下支撑构件(8)组成，每一个上支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的上导轨，该上导轨具有面朝下的部分，每一个下支撑构件确定一对平行的、轴向延伸的下导轨，该下导轨具有面朝上的部分，因而，每一个导架(T)由四个导轨确定，并且位于两个相邻的上支撑构件(1)和与它们相对应的下支撑构件(8)之间，其特征在于：每一个上支撑构件(1)基本上是“U”形截面的，该“U”形截面具有向下的腿(3)，每一个下支撑构件(8)基本上是“U”形截面的，该“U”形截面具有向下伸出的腿(10)，其伸出长度超过了与之相对应的上支撑构件(1)的腿(3)，并且该腿比上支撑构件的腿向中间靠拢，下支撑构件(8)的腿的末端向外以便提供总体上面朝上的部分(12)。