[发明专利]导电图形的制造方法无效
| 申请号： | 87105952.5 | 申请日： | 1987-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1021875C | 公开（公告）日： | 1993-08-18 |
| 发明（设计）人： | 间濑晃 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H05K3/10 | 分类号： | H05K3/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曹济洪,许新根 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种在基底上制造导电图形的方法，该方法包括下列步骤按照预定的图形印制含有导电金属微粒的树脂糊膏；烘烤所述树脂糊膏；重复所述印制和烘烤步骤，以形成层状导电图形；和压制该层状导电图形使顶部表面平滑。该方法还包括在层状导电图形上镀以金垫和在该金垫中装设集成电路芯片使其与金垫电气连接的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 图形 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种在基底上制造导电图形的方法，其特征在于，该方法包括下列步骤：按照预定的图形印制含有导电金属微粒的树脂糊膏；烘烤所述树脂糊膏；重复所述印制和烘烤步骤，以形成层状导电图形；和压制该层状导电图形使顶部表面平滑。
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