[其他]用于绝缘材料金属化的嵌埋的催化剂受纳体无效
| 申请号： | 87105998 | 申请日： | 1987-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN87105998A | 公开（公告）日： | 1988-08-10 |
| 发明（设计）人： | 阿伯拉罕·伯纳德·科恩;范·倪如珍·尼;约翰·安东尼·奎因 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 杨松坚 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，其中包括a，一种电绝缘基板，它带有b，交联聚合粘合剂的粘合层，此层在光致介电显影溶液中不溶解，而且具有部分嵌埋在其中的极细的吸附剂颗粒，颗粒从粘合剂表面朝远离基体的方向突出，其突出的表面对化学镀催化剂或其还原性前体有吸附性，以及c，粘结在粘合剂和吸附剂颗粒层上的一层固体光致介电物质。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 绝缘材料 金属化 催化剂 受纳体 | ||
【主权项】：
1、一种通过在其上化学镀敷导电金属制备印刷电路用的层压板，所说的层压板包括：a、一种基板，b、所说的基板至少有一个表面具有聚合粘合剂的粘合层，所说的粘合层耐光致介电显影溶液，在所说的粘合层中有部分地嵌埋的极细的吸附剂颗粒，这些颗粒从所说的粘合层表面朝远离所说基板的方向突出，其突出的表面对于化学镀催化剂或其还原性前体具有吸附性，c、粘附在所说粘合层和吸附剂颗粒层上面的一层固体光致介电物质。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于纳幕尔杜邦公司，未经纳幕尔杜邦公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/87105998/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：光学纤维组件的制造
- 下一篇：对苯二酸酯共聚物及其在洗涤组合物中的应用
