[其他]金属芯多层印刷线路板制造方法无效
| 申请号： | 87107023 | 申请日： | 1987-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN87107023A | 公开（公告）日： | 1988-04-27 |
| 发明（设计）人： | 今桥富美雄;白沢久人;川口雅己;千石则夫;今井勉 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 陈展元 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种制造至少有金属片作为内层芯板的多层印刷线路板的方法。方法包括的步骤为形成的金属片有边缘部，即非产品部分，和一个产品部，由非产品部围绕，边缘部和产品部局部连接；在边缘部和产品部之间形成的不连接部分中，填充绝缘材料；将金属板和其他内层板叠压，形成一个多层板体；在填充绝缘材料的区域上，将边缘部和产品部分离。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 多层 印刷 线路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造至少含有一个金属片作内层芯板的多层印刷线路板的方法，其特征为方法中包括步骤如下：形成该金属片，该金属片有一个边缘部分是非产品部分，一个产品部由该非产品部围绕，该边缘部和该产品部有局部的连接；在该边缘部和产品部之间形成的不连接部分中填充绝缘材料；将该金属片和其他的内层板叠压，形成一个多层板体；在填充该绝缘材料的区域上，将该边缘部和该产品部分离。
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