[其他]用陶瓷-玻璃-金属复合材料封装电子元件无效
| 申请号： | 87107196 | 申请日： | 1987-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN87107196A | 公开（公告）日： | 1988-08-31 |
| 发明（设计）人： | 纳伦德拉·N·辛格迪奥;迪帕克·马胡利卡;施尔东·H·布特 | 申请（专利权）人： | 奥林公司 |
| 主分类号： | C04B37/00 | 分类号： | C04B37/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 刘晖 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用陶瓷—玻璃—金属复合材料制成的工程陶瓷制品，该制品坚固耐用，可制成复杂的形状，大大提高的热导率。金属零件可以嵌入复合材料，以便简化器件的制造工艺，如半导体器件的管壳。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 玻璃 金属 复合材料 封装 电子元件 | ||
【主权项】：
1、一种陶瓷-玻璃-金属复合材料，其特征是为了增强该复合材料的流动性，其中含有5%体积到40%体积的金属微粒；为了把上述复合材料粘结在一起，含有从15%到50%体积的玻璃；其余部分主要是陶瓷微粒；该复合材料的构成主要是包括上述玻璃基体以及分布在里面的上述陶瓷和金属微粒。
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