[发明专利]利用嵌入的催化剂受体制造多层电路的叠片无效
| 申请号： | 87107655.1 | 申请日： | 1987-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN1012253B | 公开（公告）日： | 1991-03-27 |
| 发明（设计）人： | 阿伯拉罕·伯纳德·科恩;范·洛克斯·尼;约翰·安东尼·奎因 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46;H05K3/18 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 萧掬昌,吴秉芬 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于通过在其上化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片，该叠片包括a.在其表面上形成的基片；b.一种导电图案；c.上覆该图案并围绕基片区域的可调色光致介电材料层、该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子，这些粒子从远离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的凸起的表面是有吸附性的。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 嵌入 催化剂 受体 制造 多层 电路 | ||
【主权项】：
1.一种用于通过在其化学镀敷导电金属来制备多层印刷电路的叠片，其特征在于该叠片包括：(1)已在其表面上形成的基片，(2)一种导电图案，以及(3)覆盖该图案并围绕各基片区域的可调色光致介电材料层，该层含有部分嵌入其中的细粉状吸附剂粒子，这些粒子从运离基片的层表面凸起，就化学镀催化剂或其还原母体说来，粒子的这些凸起的表面是吸附性的。
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