[其他]半导体器件的制造方法无效
| 申请号： | 87107692 | 申请日： | 1987-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN87107692A | 公开（公告）日： | 1988-05-25 |
| 发明（设计）人： | 威廉N·博尔斯脱;斯查德利A·马库斯;林肯·耶 | 申请（专利权）人： | MT化学公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/52 |
| 代理公司： | 上海专利事务所 | 代理人： | 张绮霞 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种半导体器件的制造方法，它包括首先将树脂粘合剂置于引线框的小板上，然后通过迅速升温，使粘合树脂活化，接着再将小片放在活化的粘合剂上。以后用普通的金属线粘结和密封工序，以提供所需的半导体器件。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种将小片连结在衬底上的方法，其特征在于所述的方法，包括下述步骤：(a)将粘结量的聚合物型粘合剂组合物施加到衬底上；(b)然后将所说的粘合剂组合物加热到使粘合剂活化的程度；和(c)使活化粘合剂与小片接触，由此将所说小片连接到衬底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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