[其他]屏蔽法局部镀银无效
| 申请号： | 87107696 | 申请日： | 1987-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN87107696A | 公开（公告）日： | 1988-07-27 |
| 发明（设计）人： | 白连元;李会长;刘新;王大风;鲁君文 | 申请（专利权）人： | 北京开关厂 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02 |
| 代理公司： | 北京市专利律师事务所 | 代理人： | 张庆泰 |
| 地址： | 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明是一种对电工产品导电零件进行局部表面镀银的方法。在被镀零件上套上一个预先特制的绝缘护套，利用它将零件的不需要镀银的表面遮盖，而将需要镀银的表面暴露出来。在电镀过程中，由于护套的屏蔽作用，被遮盖的表面只产生很缓慢的电沉积。当需镀面的镀层达到预定厚度时，非镀面上的镀层厚度最多达到需镀面的百分之十。零件出槽时，先将护套取下，整个零件再继续镀3～5分钟后出槽。结果，零件各部位表面镀层厚度分布符合要求，外观完全一致。在保证质量的前题下，节银50～80％，且比目前常用的表面绝缘法提高工效一倍。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 局部 镀银 | ||
【主权项】：
1、一种对电工产品导电零件进行局部表面镀银方法，其特点在于采用一种特制的活动绝缘护套把零件不需要镀复的部位遮盖起来。
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