[其他]徽波增强式化学汽相淀积法及设备无效
申请号: | 87107779 | 申请日: | 1987-11-09 |
公开(公告)号: | CN87107779A | 公开(公告)日: | 1988-05-25 |
发明(设计)人: | 犬岛乔;广濑直树;山崎舜平;田代卫 | 申请(专利权)人: | 株式会社半导体能源研究所 |
主分类号: | C23C16/44 | 分类号: | C23C16/44 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 肖掬昌,何关元 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本说明书叙述了一种新型的化学汽相淀积法。这里化学汽相反应的主要的激发动力不是电子回旋共振(这时的电子作为独立粒子能够运动而不相互作用)而是混合回旋共振。在这种新提出的共振中,共振空间较大,因而用此新方法可将金刚石之类的高熔点物质淀积成薄膜状。 | ||
搜索关键词: | 增强 化学 汽相淀积法 设备 | ||
【主权项】:
1、一种微波增强式化学汽相淀积设备,其特征在于,该设备包括:-反应室;-供气装置,用以将反应气体输入所述反应室中;-微波发生器,与所述反应室连通,用以将微波发射入界定在所述反应室中的一共振区间内;-磁铁,用以在所述共振区间内感应出磁场;和夹持装置,用以将待涂敷的物体夹持在所述共振区间的一个区域中,所述微波的电场的近似最大值就在所述区域中。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的