[发明专利]二十四条或十二条铜基银铈复合材料导位装置无效

专利信息
申请号: 87108235.7 申请日: 1987-12-25
公开(公告)号: CN1008975B 公开(公告)日: 1990-08-01
发明(设计)人: 苟悦章;赖康木;王贤芬;陈其龙;林天华 申请(专利权)人: 中国有色金属工业总公司昆明贵金属研究所
主分类号: B21B39/16 分类号: B21B39/16;B21B1/38;B23K20/04
代理公司: 云南省专利事务所 代理人: 周一康
地址: 云南省昆明市*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 二十四条或十二条钢基银铈复合材料导位装置。导位装置由上导位板及底板组成,上导位板上有丝材校直孔及定位孔,上导位板和底板间是基体带材导位■。导位装置导位精度高,加工容易,方便应用,与复合轧机配用,加工出的铜基银铈条状复合带材成品率高,节■效果显著。
搜索关键词: 十四 十二 条铜基银铈 复合材料 装置
【主权项】:
1、二十四条或十二条铜基银铈复合材料导位装置由底板,上导位板及固定螺钉组成,其特征是上导位板上有二十四个或十二个同数的校直孔及定位孔,校直孔与定位孔同心,两者的联线与底板夹角为2°33′左右,上导位板和底板之间有基体带材导位槽。
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