[其他]半导体装置无效
| 申请号： | 87108326 | 申请日： | 1987-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN87108326A | 公开（公告）日： | 1988-07-20 |
| 发明（设计）人： | 板鼻博;薄井义典;坪井孝 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立制作所 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34 |
| 代理公司： | 上海专利事务所 | 代理人： | 吴淑芳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体装置，它包括交替堆叠且类型不同的第一和第二半导体元件、每个安插于相邻且组成一对的第一和第二半导体元件之间用于冷却该半导体元件和将这些元件彼此作电气连接的多个冷却构件、用于在一个反并联连接件中将至少一只第一半导体元件和至少一只第二半导体元件连接起来和用于将多个反并联连接件串联连接的至少一根连接导线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1、一种半导体装置，其特征在于，第一和第二半导体元件交替排列；多个冷却构件布置在组成一对的相邻的第一和第二半导体元件之间、用于冷却所述半导体元件及将所述元件彼此电气相连；以及至少有一根连接导线至少连接反并联连接件中所述第一半导体元件中的一个元件以及至少连接所述第二半导体元件中的一个元件并将多个所述反并联连接件串联连接起来。
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