[其他]徽型玻璃封装温度补偿二极管无效
| 申请号： | 87201554 | 申请日： | 1987-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN87201554U | 公开（公告）日： | 1988-06-22 |
| 发明（设计）人： | 刘复康 | 申请（专利权）人： | 威海市无线电二厂 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L23/08 |
| 代理公司： | 烟台市专利事务所 | 代理人： | 郭守江 |
| 地址： | 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种主要供录音机电机作稳速用的玻璃壳封装温度补偿二极管。它克服了目前国外进口的工艺上采用合金法、外壳采用塑料封装的二极管稳定性、可靠性差的缺点。本实用新型管芯的金属电极上生长氮化硅或磷硅玻璃钝化层，并进行选择电镀银或金，外壳采用全密封性玻璃外壳封装。因而本实用新型具有优异的稳定性和可靠性，大大提高了录音机电机的寿命。本实用新型还具有工艺先进、结构紧凑、成本低、适合于大批量生产的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃封装 温度 补偿 二极管 | ||
【主权项】：
1、一种录音机电机作稳速用的温度补偿二极管，由管壳、两个串联管芯、引线组成，其特征在于二极管管壳采用玻璃壳封装，管芯的金属电极上有氮化硅或磷硅玻璃钝化层，并电镀银或金。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
