[其他]印制电路用新型覆铜箔层压板无效
| 申请号： | 87214958 | 申请日： | 1987-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN87214958U | 公开（公告）日： | 1988-10-05 |
| 发明（设计）人： | 刘俊泉 | 申请（专利权）人： | 刘俊泉 |
| 主分类号： | H05K3/02 | 分类号： | H05K3/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 北京市宣*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种印制电路用新型覆铜箔层压板(以下简称覆箔板)，其特征在于使用天然纤维纸和玻璃纤维毡两种增强材料，使纸覆箔板的机械强度、平整度、冲剪加工性得到改善。这种覆箔板的生产工艺较简单，成本较低，玻璃纤维毡与纸结合较牢，它的机械强度介于玻璃布纸芯覆箔板与纸覆箔板两者之间，适合进行冲剪加工。其他电气、物理等性能均能和纸覆箔板媲美，适用于制作电视机、录音机、收音机等电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路 新型 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
1、印制电路用新型复铜箔层压板的结构至少一面有一张供制作电路的电解铜箔(1)，作绝缘和增强用的上胶纸(2)，其特征在于还有上胶玻璃纤维毡(3)，上胶玻璃纤维毡(3)和上胶纸(2)共同构成绝缘层压板。
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