[其他]聚焦对流软熔式焊接方法和设备无效
| 申请号： | 88100726 | 申请日： | 1988-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN88100726A | 公开（公告）日： | 1988-08-31 |
| 发明（设计）人： | 卡尔·巴黑;阿瑟·维克托·塞瑞克 | 申请（专利权）人： | 霍利斯自动化公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 刘晖 |
| 地址： | 美国新罕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种改进的焊料软熔系统，用于批量焊接电器的电子元器件，用焊料把它们固定在电路板上。该系统经红外加热，在循环增强的热空气加热和聚焦增强的热空气加热的共同作用实现焊料的软熔，其焊接质量和产量是在此以前从未达到过的。 | ||
| 搜索关键词： | 聚焦 对流 软熔式 焊接 方法 设备 | ||
【主权项】：
1、一种焊料软熔装置用来批量地将电器、电子元器件用焊料连接到电路板上，并包括以下部分：(a)一个预热区包括一个为直接加热上述电路板和元器件的红外加热装置，和为引导加热的气流跨过或绕过电路板和元器件的对流加热装置以保持元器件在一个基本均匀一致的温度上，此温度低于焊料软熔温度；(b)一个焊料软熔区包括对流加热装置以引导加热气流跨过上述电路板和元器件，充分地提高上述电路板和元器件的温度，以便软熔焊料预制件和/或焊膏或焊胶。
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