[发明专利]动态随机存取存储单元制造方法无效
申请号: | 88101174.6 | 申请日: | 1988-03-01 |
公开(公告)号: | CN1011369B | 公开(公告)日: | 1991-01-23 |
发明(设计)人: | 克拉伦斯·腾万生;罗伯特·阿·都灵;阿斯维应·海·沙夏 | 申请(专利权)人: | 得克萨斯仪器公司 |
主分类号: | H01L21/76 | 分类号: | H01L21/76;H01L21/82;H01L27/108;G11C11/401 |
代理公司: | 上海专利事务所 | 代理人: | 傅远 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 在半导体基片20内形成一条沟槽,该沟槽内填入多晶硅以形成存储电容器的一个极板34,基片20用作该电容器的另一极板,沟槽的其余部分随后填有二氧化硅38,随后在二氧化硅上蚀刻图形,露出一部分侧壁直至多晶硅电容器极板,随后在多晶硅电容器极板和该基片之间形成接触50,通过氧化形成栅极绝缘体,漏极在与沟槽开口相邻的沟槽表面形成,随后在沟槽开孔部分内形成导电材料54,把存储电容器之一连接至漏极区24,由此形成一个晶体管。 | ||
搜索关键词: | 动态 随机存取 存储 单元 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种形成存储单元的方法,包括:在基片中形成沟槽,用介电材料覆盖所述的沟槽的表面,用导电材料填满所述的沟槽,蚀刻所述的导电材料使导电材料的高度降低到所述沟槽内所述基片与外延层转变区附近,用绝缘材料填满所述沟槽的其余部份,在所述的沟槽开口处形成掺杂漏极区,形成为露出所述沟槽的一部分侧壁的蚀刻掩膜图案,采用各向异性蚀刻工艺蚀刻所述的绝缘材料,形成一直至所述的导电材料的窗口或开口,在基片中形成源极区,所述源极区和所述的导电材料有电气接触,在所述对绝缘材料的各向异性蚀刻所暴露出的沟槽侧壁上形成栅极绝缘层,以及,用栅极导电材料填充这样形成的开口,以提供控制所述的源极区和所述的漏极区之间导通的栅极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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