[其他]多层超导电路衬底及其制备方法无效
| 申请号： | 88102545 | 申请日： | 1988-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN88102545A | 公开（公告）日： | 1988-11-23 |
| 发明（设计）人： | 今中佳彦;町敬人;山中一典;横山博三;龟原伸男;丹羽纮一 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/46;H05K1/03;H01L39/12;H01B12/00 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种多层超导电路衬底，它包括绝缘层和位于绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接模块，借助于超导陶瓷材料通孔将超导陶瓷材料模块连通。超导陶瓷材料的模块最好用金、银、铂及其合金封装。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 超导 电路 衬底 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、多层衬底，它包括：层压在多层衬底上的，具有通孔的多重绝缘层；在两绝缘层之间的超导陶瓷材料的内连接层；和填满在上述绝缘层孔中的超导陶瓷材料通孔，此孔把上述内连接层电学上联接在一起。
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