[发明专利]一种微区敷膜方法与装置无效
| 申请号： | 88104273.0 | 申请日： | 1988-07-14 |
| 公开（公告）号： | CN1013328B | 公开（公告）日： | 1991-07-24 |
| 发明（设计）人： | 孙安纳;崔莉;张智宏 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01L21/31 | 分类号： | H01L21/31;G01N27/30;B05D7/00;B05C9/00 |
| 代理公司： | 中国科学院专利事务所 | 代理人： | 卢纪 |
| 地址： | 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造微电子产品的微区敷膜技术与装置，它用微处理机控制涂敷笔在基片指定的部位按设计的图形和尺寸描绘敷料形成涂敷膜层，这种敷膜技术与装置具有操作简便、成本低廉、膜层均匀等优点，此外还能满足涂敷多品种膜层的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微区敷膜 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造微电子产品的微区敷膜方法，其特征在于它的步骤包括：①将敷料灌入涂敷笔内，②将涂敷笔固定在由电机带动的升降臂上，③将待敷膜的微电子产品基片固定在由两个步进马达分别沿X与Y两轴传动平移的微动台上，④向微处理机输入敷膜程序，⑤由微处理机按照输入程序通过驱动器启动与关闭各个步进马达与电机，控制涂敷笔在基片上进行敷膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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