[发明专利]热压镶嵌法制造印刷电路板无效
| 申请号： | 88104386.9 | 申请日： | 1988-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN1014481B | 公开（公告）日： | 1991-10-23 |
| 发明（设计）人： | 徐承先 | 申请（专利权）人： | 徐承先 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 中国科学院专利事务所 | 代理人： | 高存秀,王凤华 |
| 地址： | 天津市南开大*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种制造平面电路新的工艺方法，其特点是不用在钢板基板上先镀一层“与钢结合不太牢的铜”，而是在钢板基板上直接涂抗蚀感光膜，感光成象、电镀铜电路，然后连同抗蚀感光膜及铜电路一起和半固化片热压、固化、揭去钢板，即制得平面电路。本发明省去镀电路前的镀铜和镀电路之后的去铜工艺，大量节约原材料，铜的利用率为100％，又由于感光膜利用巧妙，省去了去感光膜，腐蚀，多次水洗、风干等十几道工序和多种专用设备，该工艺简单，没有污染，成本低，适合工业自动化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 热压 镶嵌 法制 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种采用由钢板作载板的制备印刷电路板的热压镶嵌法，其特征在于工艺方法如下：(1)以钢板作阴极，在钢板上涂或贴上SXM-1型光致抗蚀干膜；(2)用电镀法在钢板上电镀出铜电路；(3)将电镀到钢板上的铜电路及涂或贴到钢板上的光致抗蚀干膜一起热压镶嵌到绝缘基板上；其热压条件和步骤为：a.电镀好铜电路的钢板有铜电路的表面放上半固化绝缘基材，然后一同放入压机内，进行热压镶嵌，b.先升温160℃-180℃之间加压50kg-80kg/cm2固化1.5-2小时再降温至50℃-60℃c.揭去钢板
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