[发明专利]焊接装置

摘要

一种焊接装置，由其内的加热室对其上临时固定有带焊膏的电子元件的印刷电路板进行加热，使焊膏软熔。加热室被分隔成一个或多个预热室和一个软熔室。同时，每个预热室或软熔室均被分成气流通道的外部和中央空间区，印刷电路板由中央空间区通过，在中央空间区内设有加热器、气流控制板及风扇，使由加热器加热了的热空气在室内强制循环。当印刷电路板通过预热室时被均匀预热。把被预热了的印刷电路板输送到设有远红外线辐射灯的软熔室，使焊膏软熔。

主权项

1.一种用于焊接印刷电路板的装置，被焊接的印刷电路板上具有用锡盘料临时固定着的电子元件，该装置包括：一个纵向延伸的外壳部件，输送装置，该输送装置提供了一条通路，沿着这条通路并按照平行于所述外壳部件的纵向输送印刷电路板，使其通过所述的外壳部件，配置在所述外壳部件内的加热装置，用于使印刷电路板上的焊膏或锡盘料软熔，其特征在于：在所述外壳部件内设有一个或多个横向伸展的隔板装置，以便把内侧空间分隔成一个软熔室和一个或多个预热室，软熔室中装有所述加热装置，用于将印刷电路板上的焊膏或锡盘料软熔，相对于通过所述外壳部件的印刷电路板的行进方向来说，所述软熔室被设置在所述的一个或多个预热室的下游，并且所述软熔室和所述一个或多个预热室是纵向排列的，在所述一个或多个隔板装置的每一个上设有开口，印刷电路板能从这些开口中通过，一对彼此隔开的垂直隔板在所述的一个或多个预热室的每一个内纵向延伸，把预热室分隔成两部分：作为气流通道的外部和一个中央空间部分，在每个所述的垂直隔板上设有上、下开口，从而使每个室的气流通道与相应的中央空间保持流体连通，在所述的一个或多个预热室的每一个的中央空间内配置有加热装置，用来加热所述中央空间内的空气，致使印刷电路板在通过所述的一