[发明专利]制造超导陶瓷和其它电阻率降低的陶瓷材料的方法和组成物以及由这些材料制成的导电金属包层制品

摘要

公开了一种采用某些陶瓷材料(或它们的母体)的粒料与聚合物和增塑剂的掺混料以及某些导电金属粒料与聚合物和增塑剂掺混料制造超导陶瓷和其它有金属包层的电阻率降低的陶瓷材料的方法。根据本发明，掺混料可用普通的方法成型，增塑剂可借助于萃取和/或挥发法除去，聚合物可加以挥发，且陶瓷粒料可烧结以生成所要求的陶瓷产品。

主权项

1、一种整体固体物，其特征在于，该固体物包含低电阻率降低的第一部分和导电金属的第二部分，其制造方法如下：(甲)将第一组成物与第二组成物牢牢粘结在一起，所述第一组成物是由下列成分组成的大致均匀的掺混料：至少约60重量%显示出电阻率降低的陶瓷材料，所述陶瓷材料的母体的粒料，或两者；占总掺混料大约2至大约10重量%的至少一种其分子量至少约为100，000的聚合物；和从大约2至大约30重量%的所述聚合物的增塑剂；其中聚合物成分和增塑剂成分与陶瓷成分粒料不起反应，因而粒料在掺混过程中基本上保持不变；且其中聚合物，至少在增塑剂存在的情况下是可变成流体以便掺混且在掺混之后可以固化的聚合物；且所述第二组成物是含有聚合物、增塑剂和导电金属的粒料的掺混料；和(乙)烧制粘结好的掺混料，先使温度达到非陶瓷成分挥发的温度，然后升温到至少大约900℃，所述温度足以烧结陶瓷粒料或它们的母体而不致使它们挥发。