[发明专利]钎焊沉淀焊剂和沉淀钎焊的方法无效
| 申请号： | 88106658.3 | 申请日： | 1988-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1030695C | 公开（公告）日： | 1996-01-17 |
| 发明（设计）人： | 福永隆男;中岛久雄;小林健造;河野政直;入江久夫;井上良 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;播磨化成工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/36 | 分类号： | B23K35/36;B23K35/363;B23K1/00;C23C18/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 孙蜀宗 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的钎焊沉淀焊剂有三个实施例，(1)一种该焊剂包括一种具有一种具有最高电离能级的金属粉末，该金属粉末选自构成被配制的焊接合金的金属，一种由羧酸和另一焊接合金的金属间形成的盐，一种溶剂和粘度稳定剂，(2)一种该焊剂包括一种具有最高电离级能的金属粉末，该金属粉末选自构成被配制的焊接合金的金属，一种由羧酸与另一焊接合金的金属间形成的液体盐，(3)一种该焊剂包括一种构成被配制的焊接合金的金属以外的金属粉末，该金属粉末具有比构成焊接合金的任一金属的电离能级高的电离能级，和构成焊接合金的金属的羧酸盐。该焊剂施用于将完成钎焊沉淀的表面。比如施用在电路板上装有电元件的部分，当这种电路板被加热时，金属粉末与金属的羧酸盐之间发生置换反应，于是焊接合金便沉淀在该电路板的要求部分上。 | ||
| 搜索关键词： | 钎焊 沉淀 焊剂 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于沉淀析出焊接合金以实现元件电连接的钎焊沉淀焊剂，其特征在于它包括：一种在上述焊接合金中所包含的金属的粉末，该金属在构成焊接合金的金属中具有最高电离能级；和一种在该焊接合金中所包含的其它金属的羧酸盐，一种溶剂和一种粘度稳定剂；其中，通过该粉末金属和羧酸盐中的金属离子之间的置换反应，沉淀析出焊接合金。
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