[发明专利]完全芳族聚酯组成物及其使用无效

专利信息
申请号: 88107776.3 申请日: 1988-11-10
公开(公告)号: CN1042552A 公开(公告)日: 1990-05-30
发明(设计)人: 池尻文利;福井邦辅 申请(专利权)人: 三井石油化学工业株式会社
主分类号: C08L67/04 分类号: C08L67/04;C08K7/14;C09K3/10;H05K1/03
代理公司: 上海专利事务所 代理人: 吴小燕
地址: 日本国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供了一种组成物,它包含分别以分子式(i),(ii),(iii),(iv)所表达的结构单元A、B、C、D(详见说明书)。其中单元A的量是30—80摩尔%,单元B的量是1—20摩尔%,单元C的量是1—32摩尔%,单元D的量是10—35摩尔%,以单元A、B、C和D的摩尔总量为基准,以单元B和C的摩尔总量等于单元D的摩尔总量为条件。此外,本发明还揭示了所说的组成物的用途。
搜索关键词: 完全 聚酯 组成 及其 使用
【主权项】:
1、一种完全芳族聚酯组成物,其特征在于它包括:[Ⅰ]一种可熔融成型的完全芳族聚酯,主要由下列物质组成:(A)从至少一种由分子式(ⅰ)所表达的芳族羟基羧酸所得到的结构单元A:-CO-Ar1-O-…(ⅰ)其中Ar1是二价烃基;且至少60摩尔%的的Ar′是对亚苯基;(B)从至少一种由分子式(ⅱ)所表达的芳族二醇所得到的结构单元B:-O-Ar2-O-…(ⅱ)其中Ar2是选自由对亚苯基和4,4′-联亚苯基所组成的组的二价芳基;(C)从由分子式(ⅲ)所表达的4,4′-二羟基二苯醚所得到的结构单元C:和(D)从至少一种由分子式(ⅳ)所表达的芳族二羧酸所得到的结构单元D:-CO-Ar3-CO-…(ⅳ)其中Ar3是二价芳族烃基,且至少60摩尔%的Ar3是对亚苯基;其中比例为:单元A的量是30-80摩尔%,单元B的量是1-20摩尔%,单元C的量是1-32摩尔%,和单元D的量是10-35摩尔%,以单元A、B、C、和D的摩尔总量为基准,以单元B和C的摩尔总量实质上等于单元D的摩尔量为条件;和[Ⅱ]一种填料,完全芳族聚酯[Ⅰ]与填料[Ⅱ]的比例为10/90-90/10(重量)。
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