[发明专利]晶片托架无效
申请号: | 89102564.2 | 申请日: | 1989-04-17 |
公开(公告)号: | CN1037616A | 公开(公告)日: | 1989-11-29 |
发明(设计)人: | 罗伯特·D·科斯 | 申请(专利权)人: | 氟器皿有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;B65D49/00 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 何耀煌,肖掬昌 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 可塑塑料的、抗变形和抗翘曲的晶片托架,其中一面垂直端壁由中心板和各自相对于中心板倾斜取向的侧板构成。该中心板具有带垂直中心线的平的外表面和两个在中心线处分开、彼此倾斜取向的平的内表面,因此,中心板靠近中心线的部分比其外边缘部分薄。在各侧壁上有横向向外伸出的上凸缘。每个凸缘至少有两个靠近相应端头的抗翘压坑,以便当晶体托架在模具中冷却时,使模具能够把托架保持在初始的模塑形状,从而,把托架的翘曲减至最小。 | ||
搜索关键词: | 晶片 托架 | ||
【主权项】:
1、可塑塑料的、抗变形和抗翘曲的晶片托架,其特征在于具有:用于插入和取出晶片的敞开的顶部、敞开的底部、对立而垂直的端壁和侧壁,各侧壁具有内部的相对的、用于纵向隔开托架中排列好的晶片的凸条,一面垂直端壁是H形的,它具有横向延伸在托架的中间高度处的水平的定位杆,另一面垂直端壁由一块中心板和两块各自相对于中心板倾斜一个角度的侧板构成,该中心板具有带垂直中心线的平的外表面和两个在中心线处分开、彼此倾斜取向的平的内表面,因此,中心板靠近中心线的部分比中心板的外边缘部分薄,从而,使晶片托架中翘曲应力减到最小,同时,增加晶片托架的刚度,并且,当晶片托架处在高温或腐蚀性化学药品的条件下时,防止所述另一垂直端壁变形或向内弯曲成弓形。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造