[发明专利]复合半导体温差致冷器无效

专利信息
申请号: 89108041.4 申请日: 1989-10-27
公开(公告)号: CN1051242A 公开(公告)日: 1991-05-08
发明(设计)人: 吴鸿平;王颖儒 申请(专利权)人: 吴鸿平;王颖儒
主分类号: F25B21/00 分类号: F25B21/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100031*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 复合半导体温差致冷器其特征是在每两层半导体材料之间通过截面对截面的钎焊夹有金属良导热体层起热容传输作用,当上百或数百对复合半导体PN电对串联起来通过绝缘绝热材料固定成型,通过绝缘导热脂膜实现与吸热器和散热器的吻合,并由此构成的致冷器可以取代中、小型压缩蒸发式制冷机。一型为圆形,二型为方形,也可以根据需要制成特殊型。
搜索关键词: 复合 半导体 温差 致冷
【主权项】:
1、本发明提出一种复合半导体温差电器件作为致冷器的冷源。构成复合半导体温差电器件的PN元件是在每两层半导体材料之间通过截面对截面的钎焊夹有金原良导热体层起热容传输作用。在复合半导体温差电器件的两端面上通过仅覆盖PN电对的柔性绝缘导热脂膜来实现与吸热器和散热器连接,脂膜布有孔道。复合半导体温差电器件除两端面外,其余表面经过绝缘绝热材料固定成形并与外界空气隔绝,是密封绝热的。由复合半导体温差电器件的形状决定散热器的形状,散热翅片的底折面通过钎焊与散热母板结合,是金属一体化散热器。
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