[发明专利]聚降冰片烯半固化片层压到导电表面上的方法及其层压板无效
| 申请号： | 89109476.8 | 申请日： | 1989-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1043662A | 公开（公告）日： | 1990-07-11 |
| 发明（设计）人： | 乔治·M·伯尼迪克特;大卫·M·阿莱克萨;林伍·P·泰尼 | 申请（专利权）人： | B·F·谷德里奇公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;H05K3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 樊卫民 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 由不少于一个固定于导电表面上并以聚降冰片烯涂覆的基底构成的聚降冰片烯半固化片制得的层压制件。聚降冰片烯半固化片和导电表面间的粘接力，可通过用硅烷偶联剂处理导电表面来涂覆和/或在它们间加入一层聚烯烃膜得到改善.为改善或降低介电常数，可在制备聚降冰片烯半固化片的浸渍浴中加入聚烯烃粉末。制备半固化片，采用层压法制或层压制件。一个或多个铜箔也可用在半固化片在外表面之间或用在层压制件的外表面上。 | ||
| 搜索关键词： | 冰片 固化 层压 导电 表面上 方法 及其 层压板 | ||
【主权项】：
1、制备层压制件的方法，它包括将聚降冰片烯半固化片和导电的表面固定在一起的阶段。
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