[发明专利]通过流体加压制造无气泡的、涂覆了液体焊掩膜的印刷电路板无效
| 申请号： | 89109481.4 | 申请日： | 1989-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN1043798A | 公开（公告）日： | 1990-07-11 |
| 发明（设计）人： | 加里·卡尔·斯托特 | 申请（专利权）人： | 纳幕尔杜邦公司 |
| 主分类号： | G03F7/16 | 分类号： | G03F7/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 姜建成,黄家伟 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种在基质上涂覆了液体之后，通过施加均匀的流体压力而得到无气泡的光敏液层及其与基质的界面的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 流体 加压 制造 气泡 液体 焊掩膜 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种在包括一个光敏液层与基质之间的界面在内的基质上得到基本无气泡的光敏液层的方法，包括以下各步骤：(a)在所述基质的表面上涂复至少一层光敏液层以形成涂复的基质；(b)用加压流体均匀地向所述的涂复基质施加至少0.3大气压表压的高压，由此消除在所述液层和界面中夹带的任何气泡；(c)释放高压。
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