[实用新型]追肥器

摘要

本实用新型公开了一种对玉米、高粱及大豆的禾苗追肥器，追肥器置于追肥车或被拖农具上，可自动予禾苗施肥。它是在追肥农具上于垄苗侧设转轴(16)，其上依次置带有盛肥孔(17)的漏肥盘(7)、控制盛肥孔的控制盘(6)、带有施肥缺口(20)的施肥盘(8)和固于施肥农具上的底盘(9)，并于漏肥盘上方悬置漏肥斗(1)，其中二盘(7，6)随轴转动，施肥盘连接于底盘上，且在控制盘杯体壁上镶与孔(17)相同数量拨转杆(5)。

主权项

1、一种用于禾苗追肥器，其特征是：在运行施肥车或被拖农具上，于垄苗侧方向设一转轴[16]，其上依次置有漏肥盘[7]、控制盘[6]、施肥盘[8]和底盘[9]，并于漏肥盘[7]上方悬置漏肥斗[1]，其中：1)在漏肥盘[7]上于周向设有多个均布盛肥孔[17]；2)在控制盘[6]上有与漏肥盘[7]上盛肥孔相对应的漏肥孔，孔由合叶门[18]封闭；于杯体壁上镶与孔相同数量的拨转杆[5]；且二盘[7，6]随轴转动。(3)在施肥盘[8]上有与控制盘[6]上的合叶门[18]相对应的施肥缺口[20]，当二者重合时，合叶门自由张开；且施肥盘通过其上调节孔[19]用螺钉固于底盘[9]上；4)在底盘[9]上装有轴承[11]，它固于底架[4]上；底架[4]又通过铰销[2]连接于施肥车或被拖农具上。