[实用新型]通用半导体冷暖器无效

专利信息
申请号: 89214375.4 申请日: 1989-07-21
公开(公告)号: CN2055454U 公开(公告)日: 1990-04-04
发明(设计)人: 詹承林;黄祖蓉 申请(专利权)人: 詹承林
主分类号: B60H1/00 分类号: B60H1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 江西省九*** 国省代码: 江西;36
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种通用半导体冷暖器,是采用半导体电堆和热管技术相结合来实现人工小气候的装置。它由半导体电堆、热交换器、风机、热管传导系统和外罩组成。通过汽车在行驶中的强行风冷,在绝热的条件下使车内空气实现封闭式循环,而达到空调的目的。
搜索关键词: 通用 半导体 冷暖
【主权项】:
1、大幅度提高半导体电堆,特别是车用半导体空调器电堆散热效果的装置。该装置的特征是热管(04)带有外螺纹的一端与发热块(O3)的螺孔连接,另一端与环状散热片(O5)套接固定。
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