[实用新型]微波混合集成器件装置无效
| 申请号： | 89219871.0 | 申请日： | 1989-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN2060261U | 公开（公告）日： | 1990-08-08 |
| 发明（设计）人： | 张秀玉;刘晓方;吴策 | 申请（专利权）人： | 机械电子工业部石家庄第五十四研究所 |
| 主分类号： | H01L27/00 | 分类号： | H01L27/00;H01L49/02;H05K1/14;H05K3/00 |
| 代理公司： | 河北省专利事务所 | 代理人： | 高锡明 |
| 地址： | 河北省石家庄市*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波混合集成器件装置，它采用了两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板为基片，在其上光刻微波集成线路，用等离子加工后粘接成整体结构并外表整体金属化加工制作一种新颖的微波混合集成器件装置。本实用新型成本低廉，电气性能稳定可靠，防震防环境条件影响，同时加工工艺简单，生产制作无环境污染，并且体积小、重量轻、广泛适用于无线电L、S波段作多种微波混合集成器件。 | ||
| 搜索关键词： | 微波 混合 集成 器件 装置 | ||
【主权项】：
1、一种微波混合集成器件装置，其特征在于由两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2作基片粘接一起组成，在两块聚四氟乙烯玻璃布覆铜板1、2的粘接平面上分别光刻微波集成线路3。
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- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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