[发明专利]电元件载体的制造方法及所制成的载体

摘要

本发明公开了一种将导电材料预置于非导电材料中以实现电连通的制造电元件载体的方法及使用该方法制造的电元件载体。用导线预先构成一导线框架，并向内部注入待凝固的液态工程塑料如环氧树脂，待冷凝后，经磨床等机械加工，将焊接面上焊盘磨出，元件即可通过焊脚焊接在相应焊盘位置上，用此方法产生的电元件载体，无板层的限制，无通孔，可实现计算机辅助设计的最佳方案及任意的电连通。全部制造过程无污染，并可用计算机辅助制造来实现。

主权项

1.一种将导电材料预置于非导电材料中以实现电连通的制造电元件载体的方法，其特征在于包括以下步骤：(1)将外部涂/带有绝缘层或/和屏蔽层的导线，在三维空间按折点坐标折成一定形状；(2)最先安置的导线先要插在钻有与该导线外径相应的孔的硬质板上定位，其余导线则按导线安置顺序与先行安置的导线彼此交叉，将适当的交叉点粘接或焊接牢固；(3)将按步骤(1)、(2)制成的导线框架置入浇注模具并向该模具中注入待凝固的工程塑料；(4)冷凝后，将需安置元件的各个焊接面磨出，以使焊接面上裸露出焊盘；(5)通过丝网印刷或贴干膜方式的磨出的焊接面上制出白漆图和阻焊膜；