[发明专利]环氧双组分透明软性封装胶的制备

摘要

一种环氧类双组分型高分子软性封装胶属于环氧类高分子装饰及封装材料领域，本发明提供了该类材料的制备方法及配胶和成型工艺，用本发明方法制得的软性封装胶可用于标牌装饰、印制线路板和元器件的软性封装。用于标牌装饰可以替代进口的聚氨酯类软性胶，用于印刷线路板和元器件的软性封装也可替代进口料。印制板和元器件经封装后，使其一体化，可大大提高封装器件在恶劣条件下的工作稳定性。

主权项

1、一种环氧类双组分型透明软性胶的制备方法，本发明的特征是A组分由环氧树脂、环氧稀释剂、防粘剂、增韧剂配制而成，配比为：原料名称重量％环氧树脂85-95环氧稀释剂5-15防粘剂0-1增韧剂0-10A组分环氧值E的计算公式：E＝C1E1＋C2E2＋……式中E1、E2，…分别为A组分中所用各种环氧树脂和环氧稀释剂的环氧值，C1、C2…分别为A组分中所用对应的各种环氧树脂和环氧稀释剂的重量分数、C1＋C2…＝1；B组分由固化剂、改性剂、催化剂配制而成，配比(重量比)为：(固化剂＋改性剂)∶催化剂＝1∶0.005—0.05：设A组分和B组分以WA∶WB重量比配制，则固化剂与环氧稀释剂的化学计量系数比为1∶y，y以下式计算：WB[(N－Y)/(M1＋yM2)]×100＝WA×E式中：N为有机胺固化剂分子中的活泼氢数目y为B组分中环氧稀释剂的化学计量系数M1为有机胺固化剂的分子量M2为B组分中环氧稀释剂的分子量E为A组分中的环氧值，软性胶的配制和成型：A组分、B组分应分别经预热，然后放置在一起搅拌，然后经真空脱泡，静置，体系粘度为102-104CPS，密封待用，使用时将配好的软性胶涂覆于材料表面或用模具浇注，经室温或中低温干燥即可。