[发明专利]具有用于导电结合的清洁、高导电表面的复合电磁干扰屏蔽材料无效
申请号: | 90103814.8 | 申请日: | 1990-05-22 |
公开(公告)号: | CN1047780A | 公开(公告)日: | 1990-12-12 |
发明(设计)人: | 查尔斯·F·兰;罗科R·迪厄诺瓦 | 申请(专利权)人: | 联合技术公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;G12B17/02 |
代理公司: | 上海专利事务所 | 代理人: | 颜承根 |
地址: | 美国康*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明揭示一种用于提供EMI防护的EMI屏蔽材料。该屏蔽材料是轻的、易于模压成复杂形状且在其相对两侧上具有导电结合表面。该清洁的、高导电的结合表面是夹在至少两个用于增强屏蔽材料强度的表面层之间的嵌入铝线网的一部分。通过用无孔带和阻挡带层交替把该金属网夹在其中,在该屏蔽材料的两侧可以得到清洁的、易于附着到相邻结构的导电区域。在固化期间,该带防止树脂直接进入金属网。固化后,除去无孔带以暴露清洁、高导电的结合表面。 | ||
搜索关键词: | 具有 用于 导电 结合 清洁 表面 复合 电磁 干扰 屏蔽 材料 | ||
【主权项】:
1、一种复合EMI屏蔽材料,其特征在于包括:至少一个用于雷电闪击或电磁波干扰屏蔽的导电层;在该导电层相对两侧的表面层,每个表面层有一开口区域以容纳结合表面;设置在所述导电层后面、在所述导电层与相应表面层之间的、对所述开口区域互补的阻挡带;和设置在邻接所述表面层的开口区域中的可去除的无孔带。
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