[发明专利]一种压点腐蚀剂及刻蚀工艺无效
| 申请号： | 90109884.1 | 申请日： | 1990-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN1062431A | 公开（公告）日： | 1992-07-01 |
| 发明（设计）人： | 罗如忠;邓其明 | 申请（专利权）人： | 国营风光电工厂 |
| 主分类号： | H01L21/28 | 分类号： | H01L21/28;H01L21/311 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 558024*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种压点腐蚀剂及刻蚀工艺，是用于半导体器件在压焊点上的加工工艺技术。该腐蚀剂加入了硫脲(N2H4CS)，六次甲基四胺(C6H12N4)有机阻蚀剂，有效地解决了压焊点在刻蚀时产生压点铝层表面发黄或变质问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 腐蚀剂 刻蚀 工艺 | ||
【主权项】：
1、一种压点腐蚀剂及刻蚀工艺其特征在于由纯度为分析纯或优于分析纯的硫脲(N2H4CS)，六次甲基四胺(C6H12N4)作为铝(Al)的有机阻蚀剂用于半导体器件生产工艺中的压点铝层的保护。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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