[发明专利]碳化硅晶须增强陶瓷复合材料及其制造方法无效
申请号: | 90110427.2 | 申请日: | 1990-12-12 |
公开(公告)号: | CN1053603A | 公开(公告)日: | 1991-08-07 |
发明(设计)人: | 阿历山大·J·派齐克 | 申请(专利权)人: | 唐化学原料公司 |
主分类号: | C04B35/80 | 分类号: | C04B35/80 |
代理公司: | 中国专利代理有限公司 | 代理人: | 杨厚昌 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 使用双峰分布的“粗”和“细”的亚微米级、单晶碳化硅晶须增强陶瓷材料与使用相等数量的粗或细晶须相比在切削性能方面有所提高。粗晶须的平均直径范围从0.5到小于1.0微米,细晶须的平均直径范围从0.1到小于0.5微米。这种双峰分布的晶须在所形成的晶须增强陶瓷复合材料中占体积的5-40%。所形成的材料用作切削刀具。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 增强 陶瓷 复合材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1、一种致密的、晶须增强陶瓷复合材料,它包括:一种陶瓷材料基体,该基体含有5-40%(体积)的均匀分布在陶瓷基体材料中的双峰分布、化学兼容的碳化硅、氮化硅、碳化钛、莫来石、二硼化钛、氧化铝、氧化镁或氮化硼的单晶晶须,而且所提供的晶须与陶瓷基体材料不同,其双峰分布是以不同晶须宽度对应的晶须体积为基础的,实质上包含的粗单晶晶须与细单晶晶须的体积比为0.1至1,在致密化前粗晶须的平均直径大于或等于0.5微米但小于1.0微米,其直径范围从0.1微米至3微米,在致密化前,细晶须的平均直径大于或等于0.1微米但小于0.5微米,其直径范围从0.01微米至1.3微米,这种双峰分布与等量的粗晶须或细晶须相比在切削性能方面有所提高。
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