[实用新型]半导体冷藏热藏两用箱无效

专利信息
申请号: 90207714.7 申请日: 1990-05-25
公开(公告)号: CN2088673U 公开(公告)日: 1991-11-13
发明(设计)人: 施巨英 申请(专利权)人: 施巨英
主分类号: F25B29/00 分类号: F25B29/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325405 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及冷藏、热藏箱装置,在箱体内装有半导体致冷(热)组件,在其致冷面上安装储冷块和温度控制器,在致热面上安装散热片、风扇、导风片和进出风口构成散热系统,废除原冷藏箱中的空气压缩机和制冷剂,废除恒温箱中的电热丝等热源,结构简单,体积小,功能多又节电,很适合家庭、实验室、化验室场合。
搜索关键词: 半导体 冷藏 两用
【主权项】:
1、半导体冷藏、热藏两用箱,在同一箱体内装有风扇(11)、半导体致冷(热)元件、整流电源系统(19),箱体上开有进风口(15)与出风口(16),箱体设有外壳(8)、隔热材料(6)、塑料内壁(7)、磁性门封(9)和门(10),其特征在于:A,由半导体温差电致冷(热)组件(1)进行制冷或供热。B,半导体温差电致冷(热)组件(1)的致冷面上安装有储冷块(3),其中还装有温度控制电路,在致热面上安装有散热片(2)。C,箱体内还设置有铝制散冷衬里(5)、导风片(14)和冷热选择开关(13),电源极性转换开关(18)。
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