[发明专利]无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法无效
| 申请号： | 91100028.3 | 申请日： | 1991-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1063395A | 公开（公告）日： | 1992-08-05 |
| 发明（设计）人： | 王启明;王桂香;吴鸿琴;张焕印 | 申请（专利权）人： | 机械电子工业部第十五研究所 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;C25D5/54 |
| 代理公司： | 机械电子工业部机械专利服务中心 | 代理人： | 徐娴 |
| 地址： | 100012 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及印制电路板孔金属化工艺，一种无化学镀孔金属化工艺——黑孔化方法。本发明属于印制电路板制造工艺领域。其工艺流程是在印制板电镀前进行黑孔化处理，使其孔壁上涂覆上一层黑孔化膜，然后经干燥、去膜处理，再进行电镀铜工序。本方法与化学镀孔金属化工艺相比具有可靠性高，工艺流程简单，黑孔化液无毒、无味、无腐蚀、减少污染，用水量少，节省铜及贵金属，成本低的效果；本方法安全可靠，便于生产中大量使用；本方法特别适用于小孔、高密度的印制电路板制造工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 金属化 工艺 黑孔化 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用于制造印制电路板的无化学镀孔金属化工艺-黑孔化方法，其工艺流程：将覆铜层压板经清洗、孔金属化后再镀铜，其特征在于：将电镀前的覆铜层压板(印制板)进行黑孔化处理，使其孔壁上涂覆上一层黑孔化薄膜，然后经干燥、去膜处理，再进行电镀铜工序。
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