[发明专利]含银填料的芯片连接组合物及其应用无效
| 申请号： | 91101615.5 | 申请日： | 1991-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN1063888A | 公开（公告）日： | 1992-08-26 |
| 发明（设计）人： | 麦·N·恩古岩 | 申请（专利权）人： | 乔森马塞有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09K3/00;H01B1/20 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 吴大建 |
| 地址： | 美国宾夕*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种芯片连接用的浆料组合物，它包含表面积为0.4-1.3m3/g和摇实密度为2.5-4.0g/cc的银片，聚酰亚胺硅氧烷，以及沸点为120-220℃的液态载体。 | ||
| 搜索关键词： | 填料 芯片 连接 组合 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、一种芯片连接用的浆料组合物，它包含：表面积为0.4-1.3m2/g和摇实密度为2.5-4.0g/cc的银片，聚酰亚胺硅氧烷以及沸点为120-220℃的液态载体。
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