[发明专利]用带有倾斜浇口的设备将半导体器件密封在模制物料中

摘要

本发明公开了一种高度可靠的在模制物料中密封半导体器件的密封设备。该密封设备包括一模腔、一浇道和一浇口。模腔由上模具与下模具固定在一起形成。浇道用以输送模制物料。浇口则用以将浇道与模腔连通起来。该密封设备的特点在于，浇口(47a)有一个向模腔倾斜的部分(48a)。模制物料在模腔内的流率可通过调节倾斜部分的斜度妥善加以控制。倾斜部分的斜度最好在20度与35度之间。

主权项

1、一种用模制物料密封半导体芯片成品的设备，该设备具有一模腔、一浇道和一浇口，模腔系通过将上模具与下模具固定在一起形成的，浇道用以输送模制物料，浇口则用以通过在所述上模具或下模具给定位置形成的通路将所述浇道与所述模腔连通起来，其特征在于，给所述通路在所述模腔附近配置了一个倾斜部分，所述倾斜部分从所述通路最上部表面上的某一给定中间位置延伸到所述模腔内部，且呈一定的倾斜角。