[发明专利]真空断路器的触头成型材料及其制造方法无效
| 申请号： | 91104551.1 | 申请日： | 1991-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN1024860C | 公开（公告）日： | 1994-06-01 |
| 发明（设计）人： | 关经世;奥富功;山本敦史;乙部清文;关口薰旦 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01H1/02 | 分类号： | H01H1/02;H01H11/04 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 杨丽琴 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种真空断路器的触头成形材料，其特征是其中含有重量百分比20％-60％的Cr，占Cu和Bi总重量的0.05％-1.0％的Bi元素，其余部分实质上为Cu，并形成一个触头形状，然后将所加工的材料进行真空热处理，这种真空断路器的触头不仅具有优良的耐熔焊特性，而且具有优良的耐压特性。本发明还涉及该材料的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 断路器 成型 材料 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种由Cr-Cr-Bi合金制成的真空断路器的触头成形材料，其特征是：该触头成型材料包含重量百分比为20％-60％的Cr和占Cu与Bi总重量的0.05％-1.0％的Bi元素，其余部分质实上为Cu。
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