[发明专利]无电流沉积金的含水镀液配套液及其应用无效
| 申请号： | 91105281.X | 申请日： | 1991-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1060504A | 公开（公告）日： | 1992-04-22 |
| 发明（设计）人： | R·哥斯曼;J·斯皮德尔;F·里奇尔;R·伯罗里克;K·加诺塔;R·居耳;M·迪克 | 申请（专利权）人： | 舍林股份公司 |
| 主分类号： | C23C18/44 | 分类号： | C23C18/44;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利代理部 | 代理人： | 侯天军 |
| 地址： | 联邦德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种用于无电流沉积金，主要在镍和镍合金表面上沉积金的含水镀液配套液。该配套液由一种预镀液和一种主镀液组成，需要时还可用一种酸浸液和一种预处理液。得到的金镀层可进行片接合和引线接合。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 沉积 含水 配套 及其 应用 | ||
【主权项】：
1、无电流沉积金的含水电解质溶液配套液，其特征在于，该配套液由一种预镀液和一种主镀液组成，其中预镀液含有二亚硫酸根合金(I)酸根[Au(SO3)2]3-、用作稳定剂的一种碱金属亚硫酸盐或亚硫酸盐铵、一种还原剂和一种配位剂，主镀液含有二氰合金(I)酸根[Au(CN)2]-、钴(Ⅱ)盐和硫脲。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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