[发明专利]以聚酰胺-聚烯烃复合物为基体的导电材料无效

专利信息
申请号: 91107350.7 申请日: 1991-03-26
公开(公告)号: CN1058031A 公开(公告)日: 1992-01-22
发明(设计)人: 江建明;戚慰先;仲蕾兰;曹正燕 申请(专利权)人: 中国纺织大学
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;C08J5/24;H01B1/00;//;7700;7900)
代理公司: 中国纺织大学专利事务所 代理人: 黄硕成
地址: 200051*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明是一类含聚吡咯导电高分子材料。它是由作为基体的高分子材料和分布在该材料表面及内部作为导电组分的聚吡咯所组成。由于本发明选择聚酰胺-聚烯烃纤维或薄膜作为基体,先经三氯化铁水(或乙醇)溶液处理,使基体聚合物中的聚酰胺部分充分吸收三氯化铁,然后与吡咯单体进行气相反应,故得到的材料电导率高达100(欧姆·厘米)-1,比同类产品高10~100倍。基体的聚烯烃部分则起增强作用,使材料保持良好的力学性能,弥补了同类产品的不足。
搜索关键词: 聚酰胺 烯烃 复合物 基体 导电 材料
【主权项】:
1、一类含聚吡咯导电高分子材料,由作为基体的高分子材料和分布在该材料表面及内部作为导电组分的聚吡咯所组成,其特征在于这类电导率达100(欧姆·厘米)-1的导电材料的基体高分子材料是具有一定形状的聚酰胺-聚烯烃复合物。
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