[发明专利]磁性优良且表面外观良好的无取向硅钢薄板的制造方法无效

专利信息
申请号: 91107594.1 申请日: 1991-12-10
公开(公告)号: CN1034516C 公开(公告)日: 1997-04-09
发明(设计)人: 真锅昌彦;森田和已;室吉成;管孝宏;饭田嘉明;小林秀夫;小原隆史 申请(专利权)人: 川崎制铁株式会社
主分类号: C21D8/12 分类号: C21D8/12
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 杨丽琴
地址: 日本兵库*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种对低碳钢进行热轧、冷轧和退火处理,制造无取向硅钢薄板时,为了改善磁通密度和表面外观的方法,它是寻求经过轻压下冷轧的热轧钢带的晶粒适度粗大化的退火条件。扁坯按重量%含C0.02%以下、Si或者Si+Al4.0%以下、Mn1.0%以下、P0.2%以下、再根据需要含Sb和Sn的任何一种或者二种合计0.4%以下、其余基本上是Fe构成。用热轧将扁坯轧成热轧钢带,再在进行压下量为5-15%的冷轧之后,晶粒直径为100-200μm,以3℃/s的加热速度加热,进行5-30秒的短时间退火。
搜索关键词: 磁性 优良 表面 外观 良好 取向 硅钢 薄板 制造 方法
【主权项】:
1.一种磁性优良且表面外观良好的无取向硅钢薄板的制造方法,所述方法包括对按重量%表示,由C:0.02%以下、Si或者Si+Al:4.0%以下,Mn:1.0%以下、P:0.2%以下、其余基本上是Fe组成的扁坯进行热轧,接着进行冷轧和退火以成为最终制品,其特征是,将热轧后的热轧钢带以压下量为5-15%进行冷轧之后,以3℃/秒以上的加热速度加热至850℃~A3相变点温度,在此温度范围内继续保持5-30秒,以进行晶粒直径为100-200μm的第一次退火,继续进行冷轧,以轧成最终板厚,然后进行最终退火。
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