[发明专利]电子电路的散热装置无效
| 申请号： | 91109921.2 | 申请日： | 1991-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN1060924A | 公开（公告）日： | 1992-05-06 |
| 发明（设计）人： | D·W·达林格 | 申请（专利权）人： | 美国电话电报公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36;H05K7/20 |
| 代理公司： | 中国专利代理有限公司 | 代理人： | 张志醒,吴增勇 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种热均衡的电子电路，具有一个安装在支承底座上的元件；一个散热器，其底部与元件接触，且至少有一个凸缘；和位于散热器底部的一个应力平衡嵌入件。散热器底部借助粘接剂固定在元件和嵌入件上。嵌入件与散热器的热膨胀系数不同。嵌入件与元件的热膨胀系数最好接近或相等。上述各部件形成了一个均衡的“夹心”结构，它将呈现出相当于其外表面层平面方向的热膨胀，而垂直于元件和嵌入件方向的膨胀将使各部件的绝对体积变化达到均衡。 | ||
| 搜索关键词： | 电子电路 散热 装置 | ||
【主权项】：
1、一种产品，其特征在于包括：安装在支承底座表面上的元件；由高导热性材料制成的散热器，其底部附装在所述元件的上表面上，而且至少有一个凸缘自所述底部伸出；以及位于所述底部的应力平衡嵌入件；所述散热器的底部是借助一种粘接剂而固定到所述元件和嵌入件上的，该嵌入件的材料具有不同于所述散热器热膨胀系数α2的热膨胀系数α1。
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