[发明专利]片状导电高分子发热体及其制造方法无效
| 申请号： | 91109980.8 | 申请日： | 1991-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1060381A | 公开（公告）日： | 1992-04-15 |
| 发明（设计）人： | 余红梁;徐得隆;戴成龙 | 申请（专利权）人： | 上海市塑料制品工业研究所 |
| 主分类号： | H05B3/14 | 分类号： | H05B3/14;H05B3/03 |
| 代理公司： | 上海专利事务所 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 20000*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种制造片状导电高分子发热体的方法及使用该方法制成的发热体，它首先是将高分子材料与导电炭黑及包含交联剂的混炼助剂按照设定的混炼配方混炼，然后将上述混炼后的高分子材料在110℃-140℃的温度范围内压制2-10分钟，并成片状导电体，最后将两块粗化后的导电金属箔贴在上述片状导体的两面并在170℃—200℃的温度范围内一起压制5-10分钟，使金属箔与片状导电体结合在一起，而成一发热体。 | ||
| 搜索关键词： | 片状 导电 高分子 发热 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1、一种制造片状导电高分子发热体的方法，其特征在于包括以下步骤：将高分子材料与导电炭黑及交联剂按照设定的混炼比混炼；将上述混炼后的混合物在第一设定温度范围内压制第一设定时间并制成一定厚度的片状导电体；以及将两块进行过表面粗化处理后的金属箔贴在上述制成的片状导电体的两面，然后在第二设定温度范围内压制第二设定时间，使上述金属箔与上述片状导电体结合在一起。
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