[发明专利]一种掺合型无机导电涂层无效
| 申请号： | 91110874.2 | 申请日： | 1991-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN1072702A | 公开（公告）日： | 1993-06-02 |
| 发明（设计）人： | 尹维平 | 申请（专利权）人： | 尹维平 |
| 主分类号： | C09D5/24 | 分类号： | C09D5/24;C09D1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100044 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种掺合型无机导电涂层，由石墨、银、氧化铅、氧化磷、氧化硼、氧化硅、氧化铜(或氧化钴)所组成。采用喷涂、刷涂、丝网印刷等厚膜工艺制备在经预处理的金属或非金属底材表面用作导电涂层、抗静电涂层、导电电极涂层、导电接触涂层和导电触点涂层。本项发明具有耐温、耐湿、不老化、与底材结合牢固、导电性能优良、大电流负荷能力强等优点，是一种高性能的掺合型无机高导电涂层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 掺合 无机 导电 涂层 | ||
【主权项】：
1、一种掺合型无机导电涂层，其特征是含有(重量%)：石墨(C)：9%-21%；银(Ag)：37%-45%；氧化铅(PbO)：22%-32%；氧化磷(P2O5)：2.5%-6.5%；氧化硼(B2O3)：4%-9%；氧化硅(SiO2)：2%-5%；氧化铜(CuO)(或氧化钴CoO)0.1%-0.9%
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