[发明专利]把集成电路固定到电路板上在审
| 申请号： | 92100706.X | 申请日： | 1992-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN1075050A | 公开（公告）日： | 1993-08-04 |
| 发明（设计）人： | M·H·卡森;D·G·马吉 | 申请（专利权）人： | 菲奥娜·梅莉·道格拉斯 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王忠忠,肖掬昌 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将如集成电路(10)的电子元件连接到电路板(24)的方法，包括下列步骤将焊料(20)在电子元件的接触区(12)上淀积成预定的图形；使所淀积的焊料相对于接触区隆起；将电子元件和电路板凑在一起使它们彼此邻接，从而使一个上的焊料图形与另一个上互补接触区(26)对齐；再熔化焊料，将电子元件与电路板连接起来。所淀积的焊料图形可通过将焊糊丝网印刷到接触区上形成。焊料可以再熔化形成焊料突起(22)，也可以只将其淀积到所需求的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 固定 电路板 | ||
【主权项】：
1、一种将电子元件连接到电路板上的方法，其特征在于，它包括下列步骤：在电路板或电子元件其中一个的接触区上按预定焊料图形淀积焊料；使所淀积的焊料图形相对于接触区隆起；将电子元件和电路板面对面地彼此邻接，从而使所述一个上的预定焊料图形与另一个上的互补接触区对齐；再熔化焊料，将所述电子元件和所述电路板相应的接触区连接起来。
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