[发明专利]金锡钎料的制造方法

摘要

一种大功率、高技术领域用半导体器件用的金锡复合钎料(含Sn18～23％，余量为Au)的制造方法，其特征是采用多层复合技术将金带和锡带按照Au/Sn/Au……/Sn/Au的结构方式彼此相间层叠在一起，总层数5～30层，预压结成复合坯料，再冷轧成0.05～0.50mm厚度的箔材。本发明方法能可靠地保证钎料在钎焊温度下发生共晶反应，不会产生Sn的先流失或氧化，从而得到成分均匀、致密的钎接头。所制成的纤料箔能用普通模具冲制成各种形状规格的焊片，成品率高，适合于工业批量生产。

主权项

1、一种金锡多层复合钎料的制造方法，其中金层和锡层复合而成，其特征是：将表面清洁后的待复合的金带和锡带彼此相间层叠在一起，其中至少有3层金带，至少2层锡带，且金带包在锡带的两面，由上往下数的第一层和由下往上数的第一层其厚度相同，由上往下的第二层和由下往上的第二层其厚度相同，其余各层依此类推，叠层件总层数为5～30层，每个金层厚度0.1～0.4mm，锡层厚度0.05～0.25mm，叠层件中全部锡层的总厚度对全部金层的总厚度之比值K＝0.58～0.79，此与钎料中锡含量18～23％相对应，在350～800MPa压力下保压5～8分钟，将叠层件预压结成复合坯料，然后冷轧到0.05～0.50mm。